수원시와 경기도가 공동주최한 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’에 3일간 1만1500여 명이 찾았다.지난 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’에는 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 168개 사가 참여해 328개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시해 관람객들의 발길을 끌었다.2024 차세대 반도체 패키징 산업전은 산업전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 채용박람회 등으로 진행됐다.종합반도체기업, OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업, 관련 산·학·연 전문가들에게 신기술과 제품 동향을 소개했다.올해 처음으로..